不出意外的話，聯發(fā)科將一如既往地選擇臺積電制造芯片。
根據DigiTimes一份將要公開的報告，被業(yè)界視為手機處理器市場領導者高通背后的千年老二的無線芯片制造商聯發(fā)科，將采用臺積電的7nm工藝制造其下一代旗艦級產品。
目前，聯發(fā)科正在使用臺積電的10nm工藝生產其用于高端智能手機的芯片-Helio X30，除此之外，它的大部分其它產品也是采用臺積電的各種制造工藝生產的。
據報道，聯發(fā)科計劃未來仍將芯片交給臺積電代工，這一點都不奇怪，這兩家臺灣本土公司一直以來合作關系良好，而且也沒有什么激勵能讓聯發(fā)科拋棄臺積電。
現在人們更感興趣的是，在高端旗艦機處理器上一直碾壓聯發(fā)科的移動一哥高通（最近，聯發(fā)科的高管承認其X30正在成為一顆商業(yè)上的啞彈），會在它接下來的產品上使用哪家代工廠的哪種工藝。
下一代驍龍?zhí)幚砥鲗⒃谀睦镏圃欤?nbsp;
一直以來，高通都是在臺積電那里制造其旗艦驍龍?zhí)幚砥鳌Ｈ欢瑥尿旪?20/821開始，高通就紅杏出墻，轉投了三星的懷抱。
高通目前仍在和三星合作打造其旗艦芯片，最近發(fā)布的Snapdragon 835旗艦處理器采用了三星公司的10納米LPE（“早期低功耗版本”）工藝進行制造。
不過，有一個大的開放性問題，即是：驍龍835的下一代將在哪里制造，采用什么工藝？
一方面，如果高通和三星繼續(xù)保持合作，我們可以看到下一代Snapdragon將使用三星的性能增強型10納米工藝，稱為10納米LPP（“低功率增強版本”）。 這項技術不會縮小硅片面積，但三星表示，它在性能上將明顯超越10納米LPE工藝。高通可以利用這個工藝，再加上改進架構，增強功能，就能打造出一個引人注目的下一代旗艦驍龍芯片。
與此同時，臺積電即將推出的7納米產品 - 預計（如果還沒有）將很快進入風險生產階段-將于2018年上半年正式投產。臺積電承諾，該7nm工藝將在性能上顯著超越自家的10nm工藝（可能也會超越三星的10nm工藝，假設臺積電和三星的10nm工藝性能相當的話），同時降低芯片面積。
如果高通公司回頭選用臺積電的7納米工藝，那么這可能意味著臺積電的收入將獲得不錯的增長，因為高通的高端智能手機芯片的出貨量相當龐大。然而，如果高通仍然堅持使用三星的制造技術，我也一點都不會感到奇怪，因為三星是高通的高端處理器芯片的重要買家。
在高通公司確實選擇與三星合作推出高端智能手機芯片的情況下，臺積電可能將聯發(fā)科視為一個重要的戰(zhàn)略合作伙伴，它可以憑借聯發(fā)科重新獲得優(yōu)質的Android智能手機芯片份額。
不過，畢竟高通公司在高端智能手機芯片市場占據主導地位，如果它的旗艦驍龍芯片都由三星制造，臺積電想在這一領域重新獲得市場份額，只有如下兩個方法：
1、與設計自己的芯片，將之用于與搭載高通旗艦芯片的高端智能手機競爭的手機（比如iPhone）廠商合作；
2、與和自己合作打造通用商品芯片的芯片制造商分享收益。
臺積電第一個方法落實得很好（它為iPhone、華為高端智能手機制造芯片，甚至包括小米的澎湃S1），但它第二個方法還沒有見到實效。
鐘小姐
